2019年4月26日，欣盛半導(dǎo)體獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為江蘇雷利、蘭璞創(chuàng)投、加法創(chuàng)投、龍德文創(chuàng)基金、佳銀資產(chǎn)。

　　常州欣盛半導(dǎo)體成立于2016年9月，注冊資本32,138.5706萬元，于2021年6月獲得江蘇省證監(jiān)局上市輔導(dǎo)備案。欣盛半導(dǎo)體聚焦顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，專業(yè)從事以全加成法為技術(shù)核心的覆晶薄膜顯示驅(qū)動芯片（COF Display Driver IC）及其封裝基板（COF載帶）的設(shè)計、研發(fā)、制造。

　　自創(chuàng)立以來，欣盛半導(dǎo)體始終致力成為中國領(lǐng)先的顯示芯片系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商，以覆晶薄膜顯示驅(qū)動芯片為重點產(chǎn)品，面向下游顯示面板行業(yè)，持續(xù)進行技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，已經(jīng)形成了涵蓋顯示驅(qū)動芯片設(shè)計、COF載帶制造、封裝測試的一體化產(chǎn)業(yè)鏈布局，助力提升我國顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控與高質(zhì)量發(fā)展。

　　作為高新技術(shù)企業(yè)，欣盛半導(dǎo)體一直秉承以技術(shù)創(chuàng)新推動業(yè)務(wù)發(fā)展，高度重視技術(shù)研發(fā)工作，加強研發(fā)團隊建設(shè)以及對行業(yè)內(nèi)新趨勢、新技術(shù)、新產(chǎn)品等領(lǐng)域的投入研發(fā)。截至2023年12月，欣盛半導(dǎo)體取得了專利授權(quán)170項，其中發(fā)明專利117項、新型實用專利72項、外觀專利1項。欣盛半導(dǎo)體通過建立全球?qū)＠w系，對欣盛半導(dǎo)體核心技術(shù)進行保護，專利范圍覆蓋中國境內(nèi)、港臺地區(qū)、美國、韓國、日本。

　　作為進口顯示驅(qū)動芯片的國產(chǎn)替代，欣盛半導(dǎo)體產(chǎn)品填補國內(nèi)顯示屏產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原件COF載帶及COF-IC顯示驅(qū)動芯片的空白，加快滿足國內(nèi)市場需求，解除COF載帶及COF-IC顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)的依賴度。通過以電視、顯示器等LCD大尺寸顯示面板市場為切入點，成功導(dǎo)入了我國知名顯示面板廠商惠科股份，并開始導(dǎo)入華星光電、京東方等全球頭部顯示面板客戶，近年來產(chǎn)品銷量呈現(xiàn)持續(xù)增長趨勢，具有良好的發(fā)展前景。