無錫尚積半導體科技有限公司是一家專業研發、生產半導體國產自研設備的廠商，主營設備包括金屬濺射沉積(PVD)，加強型等離子化學氣相沉積(PECVD)，等離子干法刻蝕(ETCH)三個領域，服務于為全球的功率器件(Power Device)，微機電系統(MEMS)、先進封裝(Advanced Packaging)、化合物半導體(III-V)、射頻(RF)、集成電路(IC)客戶。設備具備優異的重復性和穩定性、低故障率、長使用壽命、易操作維修。得到客戶的廣泛認可。

　　尚積半導體的氧化釩(VOx) 薄膜沉積，RF領域薄膜電阻關鍵工藝如氮化鉭(TaN)等薄膜沉積，TC-SAW SiO2薄膜沉積，高真空吸氣薄膜(Getter)沉積，技術參數均超越進口設備，在客戶端已經量產，市占率遙遙領先。

　　在功率器件市場，尚積半導體正面Hot Al設備填孔平坦化能力優異，深寬比做到3:1，超越進口設備；背面金屬濺射BSM性能穩定，產能是進口設備近兩倍。特別是在SiC領域，市占率遙遙領先。

　　尚積半導體在IC領域積累了二十余年的豐富經驗，在高深寬比填孔、均勻性優化、應力控制、薄膜的多樣性及復雜性等多個技術領域有很深的造詣。

　　尚積半導體的PECVD和ETCH設備在MEMS、RF、Power等領域可以替代進口設備，并提供更優的工藝解決方案。