2021年5月31日，中航天成獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為合肥高投。

　　2022年11月17日，中航天成獲得戰(zhàn)略投資，金額未透露，投資方為中合母基金。

　　合肥中航天成電子科技有限公司是一家集研究開發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營為一體的高新技術(shù)企業(yè)，致力于為全球系統(tǒng)級封裝客戶提供高可靠多芯片模組封裝結(jié)構(gòu)解決方案和定制化的集成封裝外殼產(chǎn)品。公司成立于2017年8月，注冊資本共計(jì)2877萬元，擁有兩家全資子公司（蘇州中航天成電子科技有限公司、合肥先進(jìn)封裝陶瓷有限公司），一家控股公司（合肥春鈞材料科技有限公司）。

　　中航天成致力于為全球系統(tǒng)集成封裝客戶提供高可靠多芯片模組封裝結(jié)構(gòu)解決方案，創(chuàng)造性地通過多種交叉學(xué)科技術(shù)集成由多種復(fù)雜材料、多種溫度梯度組成功能性SOP系統(tǒng)集成封裝外殼，從封裝殼體角度解決封裝模塊的結(jié)構(gòu)支撐、光電饋通、隔離屏蔽、氣密、熱管理以及環(huán)境適應(yīng)性保護(hù)等高可靠性要求，為客戶系統(tǒng)封裝提供了一條具有更高集成密度、更寬工藝窗口的便捷可靠的實(shí)現(xiàn)途徑，大幅降低多芯片模塊系統(tǒng)集成封裝難度和門檻。

　　中航天成致力于打造行業(yè)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝材料應(yīng)用技術(shù)體系，整合上下游核心資源，已初步形成了基于材料、工藝、設(shè)計(jì)等交叉學(xué)科的核心技術(shù)鏈和相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈。截至2021年8月，公司芯片模組SOP系統(tǒng)集成封裝項(xiàng)目一期投入5000萬元人民幣，研發(fā)、生產(chǎn)場地8000平方米。目前可實(shí)現(xiàn)各類集成封裝外殼160萬件/年，根據(jù)公司發(fā)展規(guī)劃，2022年、2023年將分別突破300萬件/年和500萬件/年。

　　中航天成設(shè)有新技術(shù)研發(fā)中心和技術(shù)工程部，分別針對新材料、新工藝應(yīng)用和SOP標(biāo)準(zhǔn)化封殼進(jìn)行研制開發(fā)，確保新技術(shù)研發(fā)與批量化產(chǎn)品同步進(jìn)行。

　　核心團(tuán)隊(duì)分別來自中國電科、北京大學(xué)、中南大學(xué)、美國加州理工學(xué)院等國內(nèi)外知名科研院所，專業(yè)覆蓋射頻仿真、材料科學(xué)、化學(xué)工程、機(jī)械工程、電氣工程、大數(shù)據(jù)分析等多學(xué)科。