2022年7月21日，湃泊科技獲得數千萬人民幣的Pre-A輪融資，投資方為松山湖創投、大米創投。
湃泊科技于2021年8月開始組建，是一家提供高功率工業激光芯片熱沉及整體散熱解決方案的高科技初創公司。公司創始人曾任IBM、大疆、欣旺達、創鑫激光高管。
湃泊科技以工業激光發生器芯片配套的熱沉為起點，未來向工業激光、照明LED、車載大燈LED、IGBT、光通訊、AR&VR、激光雷達等領域拓展。公司首款工業激光芯片熱沉產品經國內一線激光客戶測試性能已經比肩國際領先水平，目前處于小批量產過程。
湃泊科技為高功率芯片散熱解決方案專業提供商，以工業激光發生器芯片配套的熱沉為起點，未來向工業激光、照明LED、車載大燈LED、IGBT、光通訊、AR&VR、激光雷達等領域拓展，致力于成為一家高度聚焦高功率芯片散熱領域，提供整體產品解決方案，具備國際一流精密制造工藝，為高功率芯片發展保駕護航的不可或缺的戰略合作伙伴。湃泊科技聚集全球范圍內的優異團隊與合作方，打造一流的產品力，堅持洞察本質，追求創新，以人才為本，持續為客戶創造價值。
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