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頎中科技

公司名稱：頎中科技（蘇州）有限公司
項目描述：頎中科技是一家半導體及光電子、電源、無線射頻各類元器件的開發、生產、封裝和測試技術公司，隸屬半導體產業下游之封裝測試業，是目前國內驅動IC全制程的封裝測試公司。

公司地址：蘇州工業園區鳳里街166號

成立時間：2004-06-28

公司網址：http://www.chipmore.com.cn/

企業發展階段：已獲A輪

創始人：楊宗銘

管理團隊：楊宗銘　周立　余成強　吳茜

融資情況：

　　2018年7月20日，頎中科技獲得數千萬人民幣的A輪融資，投資方為芯動能投資。

發展歷史和介紹：

　　頎中科技(蘇州)有限公司成立于2004年6月，注冊資本額：11億元人民幣。公司設立于江蘇省蘇州市工業園區鳳里街166號，為半導體凸塊制作之專業廠商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。是目前國內驅動IC全制程封裝測試公司。主要從事：大規模集成電路產品和半導體專業材料的開發、生產、封裝和測試，銷售本公司所生產的產品并提供售后服務；從事本公司生產產品的相關原物料、零配件、機械設備的批發、進出口、轉口貿易、傭金代理（拍賣除外）及相關配套業務。

企業內容：

　　目前在國內，頎中科技是提供顯示驅動IC全制程封裝測試服務的最大公司。為配合國家政策、提升國內芯片自制率，滿足國內面板廠對12寸晶圓驅動芯片的需求，公司于2018年建成國內第1座12寸晶圓金屬凸塊封測廠。除了顯示驅動IC所需制程外，頎中科技針對需要高效能、高頻率，及體積輕薄短小的Power IC/ RF IC提供了最先進的厚銅重布線工藝及銅柱工藝。同時在2019年，公司將新建WLCSP新工藝（包含Solder bumping、Ball drop及DPS）并完成T/K全制程量產。

"備注：以上信息來自于網絡公開信息，并不是由該企業發布，如果有誤，請聯系客服微信修改。"

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