2015年11月9日，晶晨半導(dǎo)體獲得數(shù)千萬(wàn)人民幣的A輪融資，投資方為創(chuàng)維集團(tuán)、TCL創(chuàng)投。

　　2017年1月10日，晶晨半導(dǎo)體獲得數(shù)億人民幣的B輪融資，投資方為華登國(guó)際、精確資本、中域資本、紅馬資本、凱石益正資產(chǎn)、FNOF Invention Champion、鐘富堯。

　　2019年8月8日，晶晨股份在上交所科創(chuàng)板A股掛牌上市，股票代碼：688099。

　　晶晨半導(dǎo)體是全球無(wú)晶圓半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)者，為智能機(jī)頂盒、智能電視、智能家居等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域，提供多媒體SoC芯片和系統(tǒng)級(jí)解決方案，技術(shù)先進(jìn)性和市場(chǎng)覆蓋率位居行業(yè)前列。同時(shí)積極布局智能影像、無(wú)線(xiàn)連接、汽車(chē)電子等新市場(chǎng)，助力開(kāi)啟AIoT新時(shí)代。

　　晶晨半導(dǎo)體擁有豐富的SoC全流程設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，堅(jiān)持超高清多媒體編解碼和顯示處理、人工智能、內(nèi)容安全保護(hù)、系統(tǒng)IP等核心軟硬件技術(shù)開(kāi)發(fā)，整合業(yè)界領(lǐng)先的CPU/GPU技術(shù)和先進(jìn)制程工藝，實(shí)現(xiàn)前所未有的成本、性能和功耗優(yōu)化，提供基于多種開(kāi)放平臺(tái)的完整系統(tǒng)解決方案，幫助全球頂級(jí)運(yùn)營(yíng)商、OEM、ODM等客戶(hù)快速部署市場(chǎng)。

　　晶晨半導(dǎo)體創(chuàng)立于美國(guó)硅谷，目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、青島、臺(tái)北、香港、首爾、孟買(mǎi)、倫敦、慕尼黑、印第安納波利斯、米蘭等地設(shè)有主體或代表處。